“硬科技”實(shí)力突出 晶圓代工頭部企業(yè)晶合集成即將登陸科創(chuàng)板

2022年，全球地緣貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張，國際局部沖突未見緩解，能源和原材料成本上漲，疊加新冠疫情反復(fù)等多重外部因素，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大挑戰(zhàn)。面對(duì)全球沖擊，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也受到較大的影響。

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需要看到的是，物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源汽車等新興細(xì)分領(lǐng)域的終端產(chǎn)品對(duì)集成電路芯片的需求量依然保持增長，持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行。同時(shí)，中國對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)不斷加大支持力度，以及企業(yè)自身對(duì)于技術(shù)的精進(jìn)，國內(nèi)也產(chǎn)生了一批發(fā)展矚目的明星企業(yè)。

晶合集成正是其中的典型代表。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，在2022年第三季度，晶合集成營業(yè)收入在大陸晶圓代工企業(yè)中排名第三。而根據(jù)晶合集成最新發(fā)布的招股書顯示，晶合集成2022全年?duì)I業(yè)收入達(dá)到100.51億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤30.45億元。

值得注意的是，作為中國芯片制造企業(yè)代表之一，晶合集成已正式啟動(dòng)發(fā)行，登陸科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。站在資本市場平臺(tái)上，晶合集成有望進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平、行業(yè)地位，進(jìn)一步提高盈利能力，為下一步業(yè)務(wù)的規(guī)模化發(fā)展奠定良好的流動(dòng)性基礎(chǔ)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出構(gòu)筑競爭“護(hù)城河”

通過多年的深耕積累，晶合集成在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場渠道等多方面擁有國內(nèi)較為領(lǐng)先的市場地位，科技“硬實(shí)力”優(yōu)勢(shì)突出，在所處細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)筑了較強(qiáng)的競爭壁壘。

晶合集成一直以技術(shù)創(chuàng)新為先導(dǎo)，雖然經(jīng)歷了行業(yè)波動(dòng)周期，卻始終專注于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的12英寸晶圓代工服務(wù)。在技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)方面，公司建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

經(jīng)過技術(shù)創(chuàng)新積累，截至2022年底,晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計(jì)349項(xiàng)，境外專利共計(jì)67項(xiàng)，專利分布在中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、美國、日本等各個(gè)國家及地區(qū)。同時(shí)，在專利評(píng)審委員會(huì)的主導(dǎo)下晶合集成建立了專利保護(hù)傘，持續(xù)提升公司專利資產(chǎn)的創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理能力。

技術(shù)的積累，離不開晶合集成對(duì)于研發(fā)的不斷投入。研發(fā)投入方面，晶合集成保持連年增長，2020-2022年，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為24,467.56萬元、39,668.49萬元和85,707.00萬元，呈逐年上升趨勢(shì)；截至2022年12月31日，晶合集成共有研發(fā)人員1,388人，占當(dāng)年員工總數(shù)的32.86%。

依托技術(shù)升級(jí)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，晶合集成根據(jù)客戶的反饋和對(duì)行業(yè)發(fā)展的理解，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品升級(jí)換代的研發(fā)投入。截至目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。未來，晶合集成將利用上市募集資金投入至40nm、28nm等更先進(jìn)制程平臺(tái)的自主研發(fā)，進(jìn)一步增強(qiáng)先進(jìn)制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。憑借突出的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新定制能力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，晶合集成已成為聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方等諸多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司的重要合作伙伴。

可以看到，技術(shù)、產(chǎn)品等多元優(yōu)勢(shì)的融匯凝聚，使得晶合集成在同行業(yè)競爭中擁有堅(jiān)實(shí)的競爭優(yōu)勢(shì)和壁壘，在半導(dǎo)體行業(yè)全面發(fā)展浪潮中，充分把握行業(yè)利好，帶動(dòng)企業(yè)業(yè)績向好。

募投項(xiàng)目建設(shè) 拓寬產(chǎn)品覆蓋

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，晶合集成的晶圓代工市場前景與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度高度相關(guān)，更與我國對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視息息相關(guān)。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達(dá)到5,735億美元，創(chuàng)歷史新高。2022年以來全球各國強(qiáng)化本國半導(dǎo)體政策支持力度，通過基金支持、設(shè)備補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等方式予以政策扶持。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體市場可能將下降4.1%，但全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的長期前景仍熱樂觀。

另一方面，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路進(jìn)口總額27,663億元，較上年下降0.9%；出口總額10,254億元，較上年仍上漲3.5%，總體行業(yè)的進(jìn)出口數(shù)據(jù)呈現(xiàn)平穩(wěn)運(yùn)行。

隨著全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，給中國大陸集成電路行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。2022年前十大專屬晶圓代工的整體營收為7627億元，較2021年增長了42.79%，增幅最高的即為晶合集成，年增幅達(dá)92.59%；其次是華虹集團(tuán)，增幅達(dá)51.87%。

晶合集成目前已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，建立了“研發(fā)生產(chǎn)一體”的支撐體系，使項(xiàng)目在研發(fā)階段即具備滿足后續(xù)量產(chǎn)技術(shù)要求的能力，大大加快了從研究開發(fā)到項(xiàng)目大規(guī)模投產(chǎn)的進(jìn)程，成熟并完善的技術(shù)能力獲得了眾多境內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司和終端產(chǎn)品公司的認(rèn)可。

根據(jù)公司招股書披露，未來發(fā)展戰(zhàn)略中晶合集成將繼續(xù)以12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)為主，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓代工市場的滲透，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)業(yè)績快速增長，進(jìn)一步鞏固“護(hù)城河”。

特別指出的是，從此次晶合集成登陸科創(chuàng)板募集資金的用途看，公司擬將募集資金主要用于“先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”，包括40nm制程節(jié)點(diǎn)、28nm制程節(jié)點(diǎn)和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)、微控制器芯片工藝平臺(tái)等。

目前，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)等的飛速發(fā)展，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的55/40/28nm制程產(chǎn)能緊缺，晶合集成擬進(jìn)行的55/40nm微控制器芯片及28nm OLED顯示驅(qū)動(dòng)及邏輯芯片的開發(fā)，將有助于緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

本文來源：財(cái)經(jīng)報(bào)道網(wǎng)

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