“硬科技”實力突出 晶圓代工頭部企業晶合集成即將登陸科創板

2022年，全球地緣貿易關系持續緊張，國際局部沖突未見緩解，能源和原材料成本上漲，疊加新冠疫情反復等多重外部因素，為全球集成電路產業的發展帶來巨大挑戰。面對全球沖擊，中國集成電路產業也受到較大的影響。

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需要看到的是，物聯網、數據中心、人工智能、新能源汽車等新興細分領域的終端產品對集成電路芯片的需求量依然保持增長，持續助力集成電路產業規模上行。同時，中國對于集成電路產業不斷加大支持力度，以及企業自身對于技術的精進，國內也產生了一批發展矚目的明星企業。

晶合集成正是其中的典型代表。根據TrendForce統計，在2022年第三季度，晶合集成營業收入在大陸晶圓代工企業中排名第三。而根據晶合集成最新發布的招股書顯示，晶合集成2022全年營業收入達到100.51億元，實現歸母凈利潤30.45億元。

值得注意的是，作為中國芯片制造企業代表之一，晶合集成已正式啟動發行，登陸科創板進入倒計時。站在資本市場平臺上，晶合集成有望進一步提升核心技術水平、行業地位，進一步提高盈利能力，為下一步業務的規模化發展奠定良好的流動性基礎。

技術優勢突出構筑競爭“護城河”

通過多年的深耕積累，晶合集成在技術研發、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位，科技“硬實力”優勢突出，在所處細分領域構筑了較強的競爭壁壘。

晶合集成一直以技術創新為先導，雖然經歷了行業波動周期，卻始終專注于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的12英寸晶圓代工服務。在技術創新與工藝研發方面，公司建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。

經過技術創新積累，截至2022年底,晶合集成及其子公司擁有境內專利共計349項，境外專利共計67項，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。同時，在專利評審委員會的主導下晶合集成建立了專利保護傘，持續提升公司專利資產的創造、運用、保護和管理能力。

技術的積累，離不開晶合集成對于研發的不斷投入。研發投入方面，晶合集成保持連年增長，2020-2022年，晶合集成研發費用分別為24,467.56萬元、39,668.49萬元和85,707.00萬元，呈逐年上升趨勢；截至2022年12月31日，晶合集成共有研發人員1,388人，占當年員工總數的32.86%。

依托技術升級及行業發展趨勢，晶合集成根據客戶的反饋和對行業發展的理解，不斷加強產品升級換代的研發投入。截至目前，晶合集成已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產。未來，晶合集成將利用上市募集資金投入至40nm、28nm等更先進制程平臺的自主研發，進一步增強先進制程服務能力，拓寬產品結構。憑借突出的產品性能、創新定制能力和技術優勢，晶合集成已成為聯詠科技、奇景光電、集創北方等諸多境內外知名半導體行業設計公司的重要合作伙伴。

可以看到，技術、產品等多元優勢的融匯凝聚，使得晶合集成在同行業競爭中擁有堅實的競爭優勢和壁壘，在半導體行業全面發展浪潮中，充分把握行業利好，帶動企業業績向好。

募投項目建設 拓寬產品覆蓋

從產品結構來看，晶合集成的晶圓代工市場前景與整個半導體行業的景氣度高度相關，更與我國對于集成電路產業的高度重視息息相關。

美國半導體行業協會(SIA)公布數據顯示，雖然在2022年下半年半導體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導體銷售額仍達到5,735億美元，創歷史新高。2022年以來全球各國強化本國半導體政策支持力度，通過基金支持、設備補貼、稅收優惠等方式予以政策扶持。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測2023年全球半導體市場可能將下降4.1%，但全球半導體行業發展的長期前景仍熱樂觀。

另一方面，據國家統計局數據顯示，2022年我國集成電路進口總額27,663億元，較上年下降0.9%；出口總額10,254億元，較上年仍上漲3.5%，總體行業的進出口數據呈現平穩運行。

隨著全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移，給中國大陸集成電路行業帶來了新的發展機遇。2022年前十大專屬晶圓代工的整體營收為7627億元，較2021年增長了42.79%，增幅最高的即為晶合集成，年增幅達92.59%；其次是華虹集團，增幅達51.87%。

晶合集成目前已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域，建立了“研發生產一體”的支撐體系，使項目在研發階段即具備滿足后續量產技術要求的能力，大大加快了從研究開發到項目大規模投產的進程，成熟并完善的技術能力獲得了眾多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。

根據公司招股書披露，未來發展戰略中晶合集成將繼續以12英寸晶圓代工業務為主，進一步實現對晶圓代工市場的滲透，擴大業務規模，實現業績快速增長，進一步鞏固“護城河”。

特別指出的是，從此次晶合集成登陸科創板募集資金的用途看，公司擬將募集資金主要用于“先進工藝研發項目”，包括40nm制程節點、28nm制程節點和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術、微控制器芯片工藝平臺等。

目前，由于5G、物聯網等的飛速發展，車用電子、物聯網應用所需的55/40/28nm制程產能緊缺，晶合集成擬進行的55/40nm微控制器芯片及28nm OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，將有助于緩解目前國內“缺芯”的情況。

本文來源：財經報道網

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