成都：對(duì)集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類的重大項(xiàng)目給予企業(yè)最高不超過(guò)5億元綜合支持 播資訊

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成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局近日印發(fā)《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則》，從集成電路人才政策、設(shè)計(jì)業(yè)政策、制造業(yè)政策以及完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策等方面，對(duì)申報(bào)條件、支持標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行明確。《實(shí)施細(xì)則》自2023年6月30日起施行。其中提到，鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。對(duì)入選重大人才計(jì)劃的專家人才，按照相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。對(duì)總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類的重大項(xiàng)目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場(chǎng)前景等，按固定資產(chǎn)投資額10％給予企業(yè)最高不超過(guò)5億元綜合支持。

本文源自：金融界

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