每日聚焦：瑞薩預(yù)計(jì)今年銷售額增至200億美元 加大生態(tài)鏈布局

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月 上海報(bào)道MCU大廠日本瑞薩，在芯片下行周期中交出了自己的答卷。近日，該公司全球銷售及市場(chǎng)本部副總裁兼中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青表示，瑞薩電子計(jì)劃2030年銷售額增長(zhǎng)至200億美元，成為全球前三的嵌入式半導(dǎo)體方案供應(yīng)商，市值有望達(dá)到2022年末的6倍。

這意味著，瑞薩的市值或?qū)⑦_(dá)到950億美元左右。

回顧歷史，瑞薩電子維持“逆勢(shì)”增長(zhǎng)的原因，既與公司主流產(chǎn)品吻合汽車(chē)電子需求有關(guān)，也與其此前持續(xù)進(jìn)行市場(chǎng)收購(gòu)、擴(kuò)大業(yè)務(wù)線、整合資源有關(guān)。

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“逆勢(shì)”增長(zhǎng)

瑞薩是一家具有20年歷史的日本半導(dǎo)體IDM型公司，主流產(chǎn)品為MCU、MPU和SoC。對(duì)于“激進(jìn)”的增長(zhǎng)目標(biāo)，市場(chǎng)并不意外。

公開(kāi)財(cái)報(bào)顯示，2022年瑞薩全年?duì)I收為1.5萬(wàn)億日元，按照當(dāng)時(shí)的匯率大約為114億美元；當(dāng)年年底，瑞薩市值為158.4億美元，不過(guò)2023年6月末，其市值已經(jīng)達(dá)到346.3億美元。

從市場(chǎng)排行來(lái)看，在2022年，瑞薩電子在全球MCU市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到了17%，位居全球第一；在汽車(chē)MCU市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)30%，位居全球第一。

此前在2021年，連特斯拉CEO馬斯克在提及全球汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題時(shí)，也不得不提到，是瑞薩和博世這兩家公司的交貨出現(xiàn)了供應(yīng)鏈問(wèn)題。

賴長(zhǎng)青稱，MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，想要爭(zhēng)奪更多市場(chǎng)份額非常困難，“市占率增長(zhǎng)0.5個(gè)點(diǎn)到1個(gè)點(diǎn)都很不容易”。

根據(jù)瑞薩電子預(yù)測(cè)，從2019年到2029年，整個(gè)乘用汽車(chē)產(chǎn)量會(huì)會(huì)增長(zhǎng)110%，單臺(tái)汽車(chē)?yán)锸褂玫陌雽?dǎo)體器件金額將會(huì)增長(zhǎng)2.4倍。

對(duì)于瑞薩電子的汽車(chē)業(yè)務(wù)發(fā)展策略，瑞薩電子汽車(chē)電子戰(zhàn)略銷售中心副總裁趙明宇透露，瑞薩電子主要會(huì)關(guān)注E/E架構(gòu)、輔助駕駛（ADAS）/自動(dòng)駕駛（AD）、電氣化三大應(yīng)用方向。

通過(guò)收購(gòu)增強(qiáng)供應(yīng)能力

完整解決方案是該公司的戰(zhàn)略核心。

趙明宇表示，從2019年到2022年，瑞薩的Winning Combo從101個(gè)累計(jì)漲到434個(gè)，2023年還要進(jìn)一步增加到500個(gè)。該公司的歷史經(jīng)驗(yàn)表明，通過(guò)持續(xù)的市場(chǎng)收購(gòu)、整合，該公司交出更完整產(chǎn)品線，也鞏固了供應(yīng)鏈。

關(guān)于WinningCombo，趙明宇解釋其要義是“一站式服務(wù)”，尤其強(qiáng)調(diào)了對(duì)汽車(chē)客戶的重要性。

“從器件角度來(lái)看，汽車(chē)客戶不希望零打碎敲地采購(gòu)，而是從一家半導(dǎo)體公司拿到所有需要的元器件。”趙明宇表示。舉例而言，如果汽車(chē)客戶需要80顆芯片，最好能從一家供應(yīng)商處獲得其中大多數(shù)顆粒，否則就會(huì)在物流、采購(gòu)、品控上花費(fèi)大量成本。“同時(shí)，這也是令瑞薩從一塊產(chǎn)品上賺2美元到賺8美元的關(guān)鍵。”趙明宇稱。

成立于2003年的瑞薩電子，主流業(yè)務(wù)原本是MCU、MPU和SoC。從2016年開(kāi)始，該公司持續(xù)進(jìn)行大規(guī)模的市場(chǎng)收購(gòu)，期間雖然經(jīng)歷了艱難的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、團(tuán)隊(duì)整合，但隨后在市場(chǎng)需求劇變的時(shí)代背景下，獲得了生存優(yōu)勢(shì)。

2018年9月11日，瑞薩宣布以約67億美元收購(gòu)美國(guó)模擬芯片大廠IDT，并于2019年3月30日完成收購(gòu)。通過(guò)對(duì)IDT的收購(gòu)，瑞薩獲得了在射頻（RF）、高性能定時(shí)、存儲(chǔ)接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無(wú)線電源以及智能傳感器方面的補(bǔ)足。

2021年2月8日，瑞薩電子宣布以59.2億美元、按溢價(jià)20%收購(gòu)蘋(píng)果芯片供應(yīng)商Dialog。Dialog總部位于英國(guó)雷丁，但其研發(fā)地點(diǎn)遍布?xì)W洲和美國(guó)。Dialog為智能手機(jī)和其他互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備制造電源管理技術(shù)以及無(wú)線芯片，2019年，其14億美元總銷售額的三分之二來(lái)源于蘋(píng)果公司。

2022年6月，瑞薩完成收購(gòu)嵌入式AI和TinyML解決方案商Reality AI，其后一年已推出一系列基于Reality AI技術(shù)的解決方案；2022年10月，瑞薩完成對(duì)提供4D成像雷達(dá)解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司Steradian的收購(gòu)；2023年6月2日，完成收購(gòu)專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG。

由于進(jìn)行了多次收購(gòu)，瑞薩也逐漸在自身IDM（一體化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)）的企業(yè)形式基礎(chǔ)上，發(fā)展了外包生產(chǎn)業(yè)務(wù)，包括晶圓代工和封測(cè)代工。該公司原本在日本有5座晶圓廠，在中國(guó)北京、蘇州和馬來(lái)西亞等地?fù)碛?個(gè)封測(cè)廠，但目前對(duì)于Intersil、Dialog等無(wú)晶圓廠的產(chǎn)品，也會(huì)交由外部代工廠來(lái)生產(chǎn)，這可以保證原有生態(tài)的穩(wěn)定。

賴長(zhǎng)青強(qiáng)調(diào)了瑞薩對(duì)于供應(yīng)鏈安全的重視，指出大部分產(chǎn)品的供應(yīng)鏈都是全球化和多元化的。

在他看來(lái)。自產(chǎn)加外包模式的結(jié)合，既可以保障產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，又能夠在外部環(huán)境變化時(shí)對(duì)于產(chǎn)能進(jìn)行靈活調(diào)配，使得供應(yīng)更為靈活。

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